激光膜切機是一種利用高能激光束對薄膜類材料進行精密切割的專用設備。它通過計算機控制激光的運動軌跡和能量強度，實現快速、精準的非接觸式切割，廣泛應用于多個工業領域。

主要用途

1. 亞微米級精度：激光聚焦光斑可達20μm以下，切口寬度＜0.1mm，適合Micro-LED等微米級器件加工。

2. 熱影響區控制：采用紫外激光（355nm）冷加工，邊緣碳化＜5μm，避免材料變性。

3. 動態調參技術：根據材料厚度（如12μm PET到1mm硅膠）自動調節功率、頻率，實現一刀切透不傷底層。

4. 3D曲面切割：搭配五軸聯動系統，可加工汽車內飾中的曲面觸控膜。

5. 大數據追溯：CCD視覺定位+AI缺陷檢測，實時記錄切割路徑參數，滿足醫療器械的GMP溯源要求。

一、設備功能特點

1.超精密加工能力

微米級切割精度

采用355nm 紫外皮秒激光器，切割道寬度可控制30μm,,熱影響區域遠小于常規 激光，熱影響區域小于10 μm。 光束質量：M2<1.3 (近衍射極限),能夠實現高 精度、無毛刺切割。

2.多軸協同控制

采用大理石平臺，雙工位，直線電機，多軸聯動，單軸精度1 μm.

3.   視覺系統

采用高精度視覺自動抓怕定位，視覺重復精度<5 μm。

4.   全封閉加工倉

全封閉加工倉，配合煙霧凈化系統，減少工作現場密閉環境的異味及粉塵。

5.智能控制系統

自主開發的軟件，可對加工精度進行補償，亦可配合自動化串線，實現整線自動化。

顯示行業

OLED、LCD、COB  面板切割，保證切割 邊緣質量。

觸摸屏加工，實現高精度圖案切割。 半導體材料加工

精確切割半導體晶圓，減少材料浪費。 適用于半導體芯片制造的精細加工。

柔性電路板 (FPC)  切割。